用了三年多的 ThinkPad X1 Carbon Gen 6 的電池鼓包了，雖然續航時間下降不明顯，卻把整個 D 殼都撐了起來，連螺絲都壓制不住，無奈只好換了 Gen 9。浅羽收到的這台是定製配置的版本，CPU 爲 Intel Core i7-1185G7，配備 32GB RAM 和 512GB SSD，生物辨識方面有帶 Think Shutter 的 IR/RGB 相機和電源鍵指紋辨識，非 WWAN 版本。

這一代 ThinkPad X1 Carbon 有 1.13kg 重，比起前兩代略爲重，但比起 Gen 6 來說基本是一致的。這比起 LG Gram 來說當然還有一定距離，但浅羽也可以舉出一個反面例子：搭配智慧型摺套連鍵盤（Smart Keyboard Folio）的 12.9 吋 iPad Pro（實測重量爲 624g + 413g ≈ 1.3kg）。

外觀上差別也不大，不過終於不是反貓咪的吹爪爪設計了！這一代的出風口放在了轉軸下，還因此而放棄了 one hinge 設計。同時還在 D 面設計了一條膠墊來提高筆電平放時的傾斜度。B、C 面 180 度開合的傳統藝能也是同樣保留的，不過由於底部墊高的存在，所以下半部分始終會保持一定的傾斜度。螢幕方面，尺寸維持 14 吋的前提下比例變成了 16:10，下巴的長短終於沒有那麼驚爲天人了。比例的變更加上窄邊框設計也使得外觀上更偏方正──當然，和 4:3 時代的飯盒比不了。這代的 Think Shutter 可以和 IR/RGB 共存了。就是不知道什麼時候可以有 1080P 的攝影機，這對於 video call 的幫助還是很大的。

開機做一些設定，發現 UEFI 新增了圖形介面，也支援滑鼠操作；但是浅羽不喜歡，好在還可以換回 Simple Text 模式。鍵盤方面，按鍵高度方面是有肉眼可見的降低，但是神奇的是沒有感受到明顯的鍵程變化，打鍵感維持了相對一致。Think Point 沒有變化。觸控板變得更寬了，連帶着觸控板的左右按鍵也變得更長了。不過這一代的觸控板在 Windows 下竟然無法靠內建驅動程式驅動，而沒有驅動程式的狀況下完全不能使用！如果不是熟練使用各種小紅小藍小白點的老用家，恐怕要頭痛了。倒是 Fedora 下無需額外設定可以直接使用。指紋辨識整合到了電源鍵上，同時電源燈號也充當了指紋辨識的提示燈號，同時擁有白、綠、黃三種顏色。指紋辨識的靈敏度比較一般，浅羽基本上都需要嘗試兩三次才能成功辨識。

效能方面，浅羽沒有詳細測試。新平臺有 4×2 個框框，加上較高的主時脈，應付日常的圖片後製自然是沒問題的。內建的 Iris® Xe 應付一些簡單的遊戲也是可以的，中間 partner 拿去玩了幾天 Europa Universalis IV，解析度設定在 4K 還是無法流暢運行，降到 1080P 後基本就沒有問題了。當然畢竟不是「遊戲本」，就不要認真和隔壁 Ryzen 去比了。滿載的風扇聲音也不小，但是比起 Gen 6 的高頻噪音來說還是略好，沒有刺耳的高頻，中頻飽滿，更加豐滿悅耳一些。

揚聲器意外地很不錯，這一代配備了 4 揚聲器，C 面兩個 0.8W 揚聲器，D 面還有兩個帶音腔的 2W 揚聲器。高音不甜，中音勉強準，低音也完全不沉；但人聲交談的話總算是勉強可以聽的。

總體來說，這代除了 16:10 顯示器外基本上都是常規迭代。但是細節方面的一些完善和提升對於浅羽來說還是比較受用的。可嘆的是 Lenovo 爲什麼非要給 WWAN 版專門單獨開模，簡直是一點升級空間都不想給用家留了。

配件和貼紙

浅羽把指點桿帽直接從 Gen 6 上取下裝到 Gen 9 上了，完全可以通用。

貼紙這一次沒有選擇 dbrand，而是找了據說是代工廠的一家店。店鋪內有包括 Swarm、Camouflage 在內的各種 dbrand 同款貼紙，同時也可以做 logo cutout。實際收到後，浅羽發現貼紙的材料應該是同款，但開模方面還是存在不小的公差，考慮到和 dbrand 的價格差距不算大，所以也很難說值得。

浅羽這次就要求做 ThinkPad 的 logo cutout，這樣還可以保留 A 面的狀態指示燈號。另一邊的 Lenovo logo 則是完全遮住，不過這代的 Lenovo logo 有一個下陷，浅羽乾脆就在中間貼了點奇怪的東西「自由之光」。

自行改裝

拆後蓋看了一下，RAM 焊死，没有空余插槽，甚至连 WLAN 模組都是焊死的，整机只有 SSD 可以替换。非 WWAN 機種，出廠沒有預置 WWAN 模組和天線；同時Lenovo 有單獨開模，機身上也沒有 SIM 卡槽開孔。不過拆開後蓋後可以看到 SIM 卡托盤還保留着，WWAN 接口也留空。

這代留給自行改裝和升級的空間已經基本沒有了，不過「可維護性」倒是依然很好，大部分組件靠螺絲（而不是膠水）固定──雖然也不知道有什麼可「維護」的就是了。

加裝 WWAN

根據 TP 非官方情報站站長所說：

這是因為 X1 Carbon Gen9 的 WLAN Only 機種，整個 C Cover 都由鎂合金打造而成，即使加裝了 WWAN 天線，也想辦法塞入 SIM 卡了，WWAN 無線訊號卻會被鎂合金材質所屏蔽掉！至於 X1 Carbon Gen9 的 WWAN 機種，在 Palmrest 兩側前緣部位，也就是下圖中對應 WWAN 天線的部位，都改用玻璃纖維（GFRP）材質了，以利無線訊號收送。

ThinkPad X1 Carbon Gen9與X13 Gen2簡測心得(上) | TP非官方情報站

應該說，本來只需要付出購買 WWAN 模組和天線的成本，現在還要加上換掉 C 殼的高昂成本了。不過如果只是收訊較差的話，其實不改可能也「能用」。先前在 X1 Carbon Gen 7 上體驗過 LTE 連線，感覺非常用。有機會的話的話也會在 X1 Carbon Gen 9 上試試看，不過至少要等浅羽決定好買 4G 還是 5G 模組之後了。

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（附頁爲筆電詳細規格）