在笔记本或者超级本市场上,处理器有个概念叫“低压”,再转义一下也就是 TDP 功耗比较低的处理器。低压 CPU 一般是专为超级本设计的,它所专注的市场在低功耗、高能效比、长续航,以及不可避免的就是性能更差。
在之前针对无风扇 Surface 的分析文章里,我大致提到了低压 CPU 的性能表现怎么样,其实很大程度受制于 PC 本身的散热设计[1]。“超级本”这个产品门类本来就十分考验 OEM 厂商的系统与散热设计能力,因为超级本必须很轻、很薄,这与散热系统越大越好是相悖的。所以在合理的空间内做到高效的散热(与科学的 CPU 频率调节),让 CPU 在更长时间内处在低温环境里,那么其持续性能就会明显更好。
在我之前的那篇文章里,我们还提到了 PL1/PL2 长时与短时睿频时间的问题。现在很多的酷睿 i7 低压超级本,在一个较短的时间里,都允许低压 CPU 将 TDP 功耗临时抬升到 45W/51W 这种水平。也就是在很短的时间里,这些低压超级本有一个变身为标压笔记本的机会——有时是半分钟不到,有时是几秒钟。那么至少在这几秒的时间内,低压 CPU 就成了标压 CPU,性能有了与标压 CPU 短时竞争的机会。
那么如果我们假定有这样一款超级本,散热设计逆天,而且我们还不用考虑功耗、续航的问题,那么当低压 CPU 的睿频时间无限久时,它是否就已经成为了一款标压 CPU 呢?或者说,如果把一颗低压 CPU 塞进一台散热设计十分出色、热设计功耗限制比较小的游戏本里,它是否可以当做一颗标压 CPU 来用?因为镇压其温度蹿升的散热系统已经完全可以承受住其睿频的发热了。
不过其实我们仔细想一想,同样采用低压处理器的苹果 MacBook Pro 13′ 似乎从 2016 年开始就有雷电接口了,所以这是怎么做到的?
在当代已经不怎么说“北桥”和“南桥”的时候,有个叫 PCH(Platform Controller Hub)的东西就出现了——最早可以追溯到 2008 年。PCH 可以看做是南桥的“迭代”,很大一部分 I/O 功能是在 PCH 上面分配的。比如下面这张图,比较小的那一块 die 就是 PCH(现在应该不会以这种形态出现了)——这颗 PCH 芯片跟 CPU 是封装在一个基板上的,PCH 也可以独立放在主板上。
对当代低压 CPU 来说,PCH 是集成在整个封装上的(似乎是从 Haswell 开始的),而不是像标压 CPU 那样采用独立 PCH 的形式。PCH 这部分一般相较 CPU 本身,会采用差一代的制造工艺,比如十代 Ice Lake 酷睿 CPU 的 PCH 用的就是 14nm 工艺,而非主体部分的 10nm。
上面这两张图是 2016 年末 15 寸与 13 寸版 MacBook Pro 在 PCH 与 I/O 上的分配。需要注意的是 15 寸的 MacBook Pro 使用的并非低压版 CPU(图 1),而 13 寸则为低压版 CPU(图 2,所以 13 寸的 MacBook Pro 其实一点也不 Pro)。不难发现,当时的第六代酷睿(Skylake)低压处理器自身连 PCIe 通道都没有,而 PCIe 控制器是挂在 PCH 上面的——当时的标压版 CPU 没有这方面的限制。
所以早期 MacBook Pro 13′ 的雷电接口是依托于 PCH 实现的。而且这其中还有两件事值得一提:对标压 CPU 而言,PCH 与 CPU 的连接采用 DMI x4,基本等同于 PCIe 3.0 x4——这真的只能算是个小水管,不过其实问题不算太大,因为标压 CPU 本身不需要依赖 PCH 就有可直连独立 GPU 的通道(当然还有内存控制器),还有额外的 PCIe 通道可支持雷电接口之类;PCH 则负责 SSD 存储、低速 USB、WiFi 等等。
但低压 CPU 这边的情况就相当捉襟见肘了(图 2)。低压 CPU 自身没有 PCIe 通道(也没有为独立 GPU 准备的通道)。如此一来,单纯依靠 PCH 来挂一大堆 I/O,包括雷电 3 这种带宽需求量大户(甚至可能是独立 GPU),再依赖一根小水管连接 CPU,那么带宽资源是可能出现争抢的问题的。
另外,低压 CPU 与 PCH 连接的 OPI 总线(On Package DMI interconnect Interface),根据不同的选择,有时仅有标压 CPU 的 DMI x4 的一半带宽(2 GT/s),就会让问题进一步恶化。这其实也是低压 CPU 在选择低功耗时付出的一部分代价。
似乎在这么多超级本(或采用低压处理器的笔记本)中比较奇特的一款就是 Surface Book 了。众所周知的是,这款设备在 dock 部分可选配独立 GPU。Surface Book 在很多人的心目中,定位都是高性能移动工作站,但实际上即便是 15 寸 Surface Book,都仍在用 Intel 的低压处理器。
其实这一代核显的 G7 最高配,也就是 64 个 EU 的版本,图形跑分已经介于低功耗版和标准版 GeForce MX150 之间了,而且功耗表现也很优秀;但实际游戏测试就不难发现,没上 eDRAM 的带宽瓶颈,令 Ice Lake 在 GPU 和 CPU 同时跑的情况下,会发生主内存资源的争抢,令游戏画面有比较严重的掉帧,实际体验是比不上低功耗版 MX150 的。(推荐各位去看这篇文章:intel 10代酷睿移动版性能测试(四)—— IceLake-U 显卡篇[5])
近期我在家用 Surface Laptop 3(Core i5-1035G7)玩《伊苏 8》这种甜点级别的游戏,大致上也有这种体验,中等画质下的流畅度表现是非常好的,不过一旦 CPU 同时要干点儿什么活,游戏的掉帧问题就会非常严重——等 CPU 干完活儿,帧率立刻又回来。这是个挺诡异的事情。
不过 Ice Lake 这代 CPU 的核显部分提升的确相比八代有了不小的提升,用来玩玩这种对性能要求不高的游戏也非常怡然自得。在这种情况下,类似 MX150 这种在宣传上还比较好听的独显,就显得没那么必要,即便它依然在实际性能表现上优于 Ice Lake 的核显。(MX350 似乎有不错的提升)
总体我想说的是,若选择超级本,大部分情况下就别想着玩什么高级游戏了,尤其是低压 CPU 还对高端显卡存在诸多限制。虽然这话说起来跟屁话似的。另外一点是,低压 CPU 即便在优秀的系统设计中可以达成标压 CPU 的性能水准,它依然存在很大的限制,独立 GPU 即是其中一部分。
最后补充一点,Ryzen 4000 Mobile 对 Intel 十代酷睿的屠杀估计很快就要开始了,如果你不是个技术爱好者的话,就导购的角度来说,现在也绝对不是购买笔记本的好时机。几天前,Intel 的首席财务官 George Davis 在摩根士丹利的会议上已经明确表示,自家 10nm 时代,再也没有当年 14nm、22nm 时期对竞争对手的优势了,而且是“not reach process parity with competitors until it produces the 7nm node at the tail end of 2021”,并且要到 5nm 节点上才能找回制造工艺的优势[6]。对这一点我还是不怀疑的,不过究竟是什么时间呢?
我有一台低配版的 Surface Pro 6,128GB + Intel 酷睿 i5 第八代 CPU。对 Intel 低压版酷睿产品线熟的同学应该知道,Intel 第一次在酷睿第八代低压处理器(也就是型号末尾都带 U 字母的)上将核心数目升级到了四核,以前都是双核。而酷睿八代 CPU 的问世,很大程度上似乎是为了应对 AMD Zen 的来袭。
在市场宣传上,酷睿八代还是相当成功的。基本上酷睿八代超级本(本文只讨论低压版酷睿八代)都获得了不错的名声,也包括 Surface Pro 6。网上的绝大部分基准测试成绩,八代酷睿都比七代有着质的飞跃,毕竟核心数目都翻番了——也算是“一屁股坐在牙膏管上”的操作了,这好像还是要感谢 AMD 的。
不过讲真的,Surface Pro 6 酷睿 i5 版的使用体验并不算好——一般在低压超级本上,我以前始终觉得酷睿 i5/i7 在性能表现上差不到哪儿去,尤其在低压 i5、i7 超级本的价格差别还那么大的情况下。如果我们不算 binning process 导致 i5/i7 有着体质上的差异,以及一些看起来对一般人并没有什么用的“高级”特性,针对超级本的低压版i7 似乎也就比 i5 略高点儿频率(cache 差别什么的也并不大)。现在看来,我这个观念是错误的,至少在微软这里是完全错误的。
实际情况是,Surface Pro 5、6、7 这三代产品的酷睿 i5 版(分别对应 Intel 酷睿七代、八代、十代),都采用被动散热,也就是无风扇的设计(i7 版是有风扇的)。我觉得在行业内也就微软有这种“魄力”了。不过至少通过对它们的了解和研究,可发现无风扇酷睿低压本(非超低压)的实际性能情况,大致是什么样。因为温控、散热设计对性能有着很直接、显著的影响。
不想看这么多文字的同学,可以直接转到本文最末看结论。
主观体验
聊主观体验的话,其实就不光是处理器的问题了,理论上我应该谈“系统性能”。比如说 Surface Pro 6 低配版选择的闪存比较寒碜,加上 LPDDR3,其存储性能本身就不会很好看,这些实际上都对系统性能成绩造成了比较大的影响。就 NoteBookCheck 的 PCMark 系统性能来看,低配版 Surface Pro 6 的系统性能得分和 Pro 5 差不多[1],主要源于其存储性能实在太烂。不过我不想聊系统性能,我们就单纯说说 CPU。所以主观体验这部分其实不靠谱,各位权当看看。
貌似看这个配置表,我这“主观体验”对比未免也太不客观了。的确,这两个超级本的处理器架构代号都不一样。不过 Whiskey Lake 相比 Kaby Lake Refresh 的主要差别在于,Whiskey Lake 采用改良版的 14nm++ 制造工艺,提供了更高的频率,其余各部分其实是差不多的,貌似还有外围支持的一些小差异。
似乎就存储性能表现,以及处理器频率、L3 Cache 来看,ThinkPad X390 更优的软件使用体验也算必然。只是我没想到两者的差距会这么大,毕竟也算是同期的八代超级本。就我自己看来,这种差异可以认为是散热机制造成的,Surface Pro 6 的无风扇设计导致其性能孱弱,并影响到了用户体验。散热机制差异对性能的影响,超过了上述配置参数差异的影响。下面我们来“片面”地看看,无风扇设计究竟造成了多大的影响。
这三代无风扇设计的 Surface
前文就提到了,Surface Pro 5、6、7 这三代的酷睿 i5 版都采用无风扇设计。就我的理解来看,这应该并非是微软对自己系统设计有多自信,而是在理念上期望打造一款安静的无风扇平板电脑(或许平板模式下,DPTF 动态温度功耗控制需要比一般笔电更严格,毕竟身兼“平板”属性,需要经常与手亲密接触)。它在定位上更偏向便携、轻薄、移动、安静。只不过 Surface Pro 就平板定位来看,真的不轻,且发热不低,我自己觉得就现阶段来看,它完全没有追求“便携、轻薄”的资格。
而且主观体验可补充的是,Surface Pro 6 的温控机制虽然在笔记本中算是比较保守的,但如果你有用 Surface Pen 作图的习惯,在 Photoshop 里面作图,手指和屏幕亲密接触,依然能十分明确地感受到这设备“温暖”得可以:时刻提醒你,这根本就不是一台平板,哪有这么“温暖”的平板啊?所以我觉得,在这一点追求上,Surface 是失败的。或者说,我觉得 Surface Pro 没必要追求这个。
我们来看下,如果只对比这三代产品,其 CPU 性能表现的差异。这里援引 NoteBookCheck 的 CineBench R15 多轮跑分,如下图所示。我将 Surface Pro 5、6、7 的酷睿 i5 版跑分标识出来了。
首先简单谈一谈 CineBench R15 是个什么测试:这个测试基于动画软件 CINEMA 4D 3D 内容创作,可用于衡量 CPU 和 GPU 性能。CPU 测试场景包含 28 万个多边形,GPU 测试基于 OpenGL ——渲染大约 100 万多边形、高分辨率纹理和各种特效。测试中,CineBench 会动用全部系统处理能力,来渲染一个 3D 场景,该场景由各种算法构成,对所有可用处理器核心构成压力测试。CPU 测试场景包含大约 2000 个对象,采用形状、模糊反射、面积光源、阴影、反锯齿等效果。GPU 测试部分就不说了,也不是本文要探讨的重点。
如果我们只用 Surface Pro 自家产品对比,这三代的性能提升还是显著的。而且同样是无风扇,Surface Pro 的性能还是比 Surface Go 高出一大截的——这里没有给出 Surface Go 的成绩,这款设备的 CineBench R15(多线程)跑分稳定在 160 分左右。Surface Pro 6 的酷睿 i5 CPU(酷睿 i5-8250U)性能提升相比 5 还是相当显著的,就 CineBench 来看,其成绩在长时间跑分后的稳定状态位于 440 分上下;而 Surface Pro 5 (酷睿 i5-7300U)是不到 230 分——持续性能提升超过 90%(相比 Surface Pro 5 有风扇的 i7 版提升约 27%)。Surface Pro 7 的酷睿 i5 版(酷睿 i5-1035G4)持续性能跑在 500 分上下,这个提升幅度算是尚可,不过比我想象得要差。
实际上,从这个曲线也反映了这三代设备的一个共性,最初几轮跑分成绩明显比较高,尤其是第一轮跑分成绩,完全不输给那些带风扇同配的超级本,但在跑到大约第五、第六轮的时候,性能开始直线下滑。主要是因为功耗与温控限制,致设备可持续的频率比峰值状态下的频率低很多。Surface Pro 6、7 这两台四核设备的性能损失尤为显著。
留意到 NoteBookCheck 在评测中也提到,”A laptop with ideal cooling is way out of the Surface Pro 6 (2018) i5’s league as the latter was only around 65% as fast.” 比如说,ThinkPad T480s(14 寸超级本,酷睿 i5-8250U)在持续负载中就比无风扇的 Surface Pro 快了 35%;即便是更小 12 寸的 ThinkPad X280(酷睿 i5-8250U)在持续性能上也高出约 20%。
没风扇果然是不行的。不过这里还是再次提醒一下,我没有研究过 CineBench R15 内部的具体测试流程,及其测试数据规模,虽然网上说它是个偏 CPU 的测试,但既然作为软件跑在最上层,它一定和整个系统相关;所以还是需要考虑 CPU 以外的其他配置。这样一来,整个系统的对比会比较复杂。
针对本文开头部分所说,我用的这两台笔记本(ThinkPad X390 i7版/Surface Pro 6 i5版),用 AIDA64 看下这两台设备的 CPU 相关信息。这里我比较关注的是 CPU PL1、PL2 参数(下图中的 CPU Power Limit 1/2)。这两个值表示的是长时睿频功耗上限、短时睿频功耗上限,及其相应的持续时间。这个值与 OEM 厂商自己的设计相关。
ThinkPad X390 这台设备(接 AC 电源、高性能模式下)的 PL2 短时睿频 TDP 设定在 51W,睿频可持续时间 28 秒;长时也有 25W。好像很多酷睿 i7-8565U 都采用类似的设定。这在低压本中仍是十分激进的值,虽然前文也把 X390 归类在超级本中,但实际上这台设备在厚度等 ID 设计上都算不上轻薄。可类比小米 Pro 这种八代本短时睿频 TDP 设定在 44W。
这种本子在一个较短时间内允许 CPU 不受性能约束,尔后便会做限制;44W、51W 这种值都是短时间内当标压设备在用了。这个“短时间”在很多场景下,仍对体验十分有帮助。
就这方面的表现来说,Comet Lake 似乎是对 14nm 四核低压处理器的一次完善和补足,或者说可能在八代酷睿低压 CPU 核心和线程数目翻番显得过于匆忙时,在十代 Comet Lake 身上完成了一次比较出色的修正,让四核低压 CPU 真正步入成熟。(本文未探讨六核低压 CPU)
不过去年更新的 Surface 系列采用的十代酷睿并非 Comet Lake 版,而是 Ice Lake 版——也就是新工艺、新架构的版本,听起来好像更美好了。但前文就提到了,可能是 Intel 的 10nm 制程还没有那么成熟(后续我打算把 WikiChip Fuse 针对 Intel 10nm 工艺的文章翻译过来),虽然 Intel 宣称 Ice Lake 有 18% 的 IPC 提升,但市面上的 Ice Lake CPU 在最高频率方面不及 Comet Lake。
从笔吧评测室的测试数据来看[6],3.5GHz 的 Ice Lake-U 差不多等于 4GHz 的 Comet Lake-U。实际上如果对比同频功耗,Ice Lake 是略高一点的,但 Ice Lake 的同频性能也更高。按照同性能来比较功耗,Ice Lake 还是胜出的(Uncore 以及核显的功耗会明显更高,此处 Uncore 也因为有了四个 Thunderbolt 3 原生支持故功耗更高)。
以功耗为尺度做衡量,则在 PL1/PL2 为 15W/25W 的超级本上,Ice Lake 的性能会略低于 Comet Lake;但达到 35W 及更高时就会超越。就这个角度来看,Surface Laptop 3 采用 Ice Lake 应该还是个相当不错的选择;但 Surface Pro 7 的无风扇酷睿 i5 版也选择 Ice Lake,实际就有那么点小问题了。
但就上面我援引的各种数据来说,Surface Pro 7 无风扇酷睿 i5 版在 CPU 性能方面比 Surface Pro 6 高出 14-17% 之间(峰值和持续性能),这实际完全符合在相同散热设计下,十代酷睿(Comet Lake-U)比八代酷睿(Whiskey Lake-U)强约 15% 的预期,而 Ice Lake 在较低功耗设定下的性能相较 Comet Lake 没有优势,所以 Surface Pro 7 的表现完全符合预期。或者说 Surface Pro 6 可能已经在12寸设备上做到了被动散热的最优设计,Surface Pro 7 则延续了这一传统。
当然,在 Surface Pro 体系内,无风扇的被动散热大概的确做得不错,只是被动散热一定意味着性能会打折扣。
另外这里再分享一篇我觉得很有意思的文章,AnandTech 前不久参加 CES 2020 的 Intel 的主题演讲[2]。Intel 在会上对比了自家低压 Comet Lake/Ice Lake 与 AMD Ryzen Mobile 3000 系列,表明自家产品性能、特性领先多少。不过这不是重点,实际上这个对比结果也没什么奇怪的,从 Surface Laptop 3 的酷睿版和锐龙版比较,就能看出在低压版 CPU 的这一局,Intel 还是有相当优势的。
不过在这个对比中, AnandTech 发现,Intel 分别发布了两张 PPT,一张对比 Comet Lake 与 Ryzen Mobile 3000,另一张对比 Ice Lake 与 Ryzen Mobile 3000。三个对比对象分别是酷睿 i7-10710U、酷睿 i7-1065G7,以及 AMD Ryzen 7 3700U。而自家 Comet Lake 与 Ryzen Lake 却没有直观对比。AnandTech 觉得十分好奇,于是他们将两张 PPT 上的成绩放到了一起,一次来比较十代酷睿的两个版本究竟表现如何,如下图所示。
Intel 宣称这些测试项是最能代表“真实环境的测试”。不过在包括 PCMark 10、WebXPRT 在内的测试中,Comet Lake 在前四项测试中都胜出,浏览器测试(PCMark10 Edge)基本是平手;WebXPRT 浏览器测试两者得分也相近,Ice Lake略胜。Office 真实测试也是对半开,Word 测试互有胜负(PPT PDF 导出测试,Comet Lake 的优势似乎还不小)——比较奇特的是这里的 Powerpoint 转为 1080p 视频测试,日常不知道有谁会这样操作;Photoshop 测试完全打平;至于 Topaz Labs AI 测试,这应该属于小众测试——而且 Intel 还和这家软件供应商合作进行了 GPU 加速(说好的真实环境测试呢?)。
所以就现阶段来看,如果单论性能,则在具体的 CPU 产品上,Comet Lake 仍是更加成熟的选择——即便它采用的是旧架构和旧工艺。另外 Ice Lake 引入了一些消费用户暂时不怎么用得到的东西,比如说 AVX-512 指令原生支持——在现有某些特定冷门项目上,Ice Lake 估计可以获得更好的成绩。这么看来,如果真的说“真实环境测试”,则 Comet Lake 也是优选。虽然这种局面大概是 Intel 不怎么愿意看到的。
最后展望一下今年的 Surface Pro:其实去年发布的 Surface Pro X 真的挺好看,我倒是不在意设备厚不厚,而在意 Surface Pro 的屏幕太小了;Surface Pro X 就弥补了这个短板,屏占比增大了,屏幕变大了。无奈 Surface Pro X 是台 Arm 设备,知乎有几篇谈 Pro X 使用体验,以及 x86/x64 转 Arm64 效率的测试文章,至少现在 Arm 平台的 Windows 本体验是真的不好的。
我觉得很有理由相信,x86 平台的 Surface Pro 在屏幕、外观方面也会有类似 Surface Pro X 这样的升级,或许 Surface Pro 8 身上就能看到。还有一点,AMD 在前不久的 CES 大会上发布了 Ryzen 4000 系列 APU,这仍然会对低压超级本市场产生一次性能、效率上的冲击。Intel 计划中的 Tiger Lake 在路上。不确定 Surface Pro 8 能否赶得上。其实感觉这两年由于 AMD 的搅动,即便“摩尔定律放缓”,桌面 CPU 市场也焕发了一波生机。2020 年的 Surface Pro 或许会具有极大的吸引力。
最后的最后,总结一下本文的一些推论:
无风扇设计的 Surface Pro 在持续性能上,会明显弱于同时代同配置的其他主动散热超级本;持续性能差距可以达到 20-35%。
Surface Pro 的酷睿 i5 版与 i7 版性能差别会比较大,这和其他品牌超级本的情况很不一样;
微软可能已经在 Surface Pro 被动散热设计上做到了最优化;
Surface Pro 6 相比 Pro 5 实现了一次性能飞跃;
Surface Pro 7 无风扇酷睿 i5 版的升级还是值得的,即便其 CPU 性能变化不算太大,但其系统性能提升比较大;
即便十代酷睿的 Ice Lake 用上了更好的工艺、更新的架构,但目前 Comet Lake 仍然拥有更出色的成熟性,和更实用的性能;
未来的 Surface Pro 8 可能相当值得期待,或许 Surface Pro 8 可以实现性能与外观(屏幕尺寸)的双重飞跃。
这里再多说一句,虽然本文花了比较多的篇幅在说被动散热的 Surface Pro 相比同配置超级本性能更孱弱,但我从未对于购买 Surface Pro 无风扇版的设备后悔——只不过我更加认识到 Surface Pro 的 i5 和 i7 版价格差别较大还是有原因的。对于无风扇设计,微软大约也有自己的想法。毕竟移动、安静本身就需要付出代价,就好像超级本的性能远弱于游戏本——但价格却依然可能很高,这是一样的道理,看你愿意为何种元素买单罢了。